IntelTSMC策略聯盟之意涵與影響分析

     作  者: 顧馨文、張文森

     產出單位:資策會MIC

     產出領域:資訊硬體

     出版日期:2009/07/23

全球第一大晶片供應商Intel與全球最大晶圓代工廠台積電(TSMC)於200932日宣布將合作開發Atom系統單晶片。由於這是Intel首次將處理器授權製造,也是TSMC首次取得x86處理器的代工機會,此事件受到業界極大的關注。本文將由IntelPC市場的處境及對消費性電子市場的企圖心兩個層面,分析雙方合作的策略意涵,同時也推演此事所揭示的IC產業趨勢以及可能造成的影響。

IntelTSMC宣布策略聯盟

非單純代工模式 合作拓展Atom系統單晶片市場

全球第一大晶片供應商Intel與全球最大晶圓代工廠台積電(TSMC)於200932日宣布簽訂合作備忘錄,雙方將在技術平台、矽智財架構與系統單晶片(SoC)上面展開長期的策略合作。根據此協定,Intel將移植其Atom處理器核心到TSMC的技術平台上;此平台包含了製程、矽智財、資料庫與設計流程,可協助Intel的客戶更易於使用Atom系統單晶片。經由此平台所產生的晶片,將應用於嵌入式處理器市場領域,如行動上網裝置(MID)、智慧型手機(Smart Phone)、迷你筆記型電腦(Netbook)、迷你桌上型電腦(Nettop)及其他消費性電子產品。Intel認為藉著和TSMC的合作,可大幅拓展Atom SoC的市場機會,對Intel X86架構處理器在系統單晶片的普及化,有相當大的助益。

儘管IntelWiFi晶片與電腦晶片組等產品委外代工製造,但對於核心業務的中央處理器(CPU)一直都是自行生產。自Atom上市以來,產業一直不斷臆測,Intel在成本考量之下,可能將主要用於低價電腦的Atom處理器委外代工,不過由雙方所宣布的內容來看,此次合作內容目前未包含代工生產Atom處理器,而估計Atom系統單晶片的合作亦並非單純進行委外生產,而是有更深一層的策略意義。

IntelTSMC策略聯盟之意涵

ARM陣營廠商 積極搶進Netbook 市場

長期以來,Intel獨霸個人電腦(PCCPU市場,擁有近80%的市占率,並憑藉掌握CPU核心技術的優勢,在晶片組市場亦擁有超過60%的市占率,完全主導PC平台的發展,使其在PC產業擁有絕大的影響力,終端產品的規格、推出時程、甚或市場區隔,莫不以Intel的設計為依歸。然PC市場終將邁入飽和,Intel亟思開發其他具高成長潛力的產品線,為公司創造新的成長動能。

回顧Intel近年來推展的幾個新應用領域,如UMPCMIDUWB 等,遲未展現顯著的成績;反倒是Netbook這樣的產品概念,在經過華碩重新定義市場區隔與強化,並推出Eee PC後,在經濟發展環境不佳的情況下異軍突起,成為近兩年最熱門的產品之一。更因部份Netbook品牌或製造業者,與電信服務業者合作的新商業模式導入,拓展了Netbook的市場基礎,預估2009年全球出貨可達二千三百萬台,五年複合成長率可望達92%,成為近年來PC領域少見的高成長性產品。

Netbook市場不僅原PC產業之廠商寄予厚望而積極布局,亦吸引通訊領域重量級廠商的目光。由於Netbook不似以往PC強調CPU效能,且通訊領域慣用的ARM處理器效能又不斷提升,提供了那些自ARM授權的非PC CPU晶片供應商,搶食Netbook處理器大餅的機會。

此類晶片廠商之產品策略有的強調低價(如Freescale),有的精於3G通訊技術(如Qualcomm),順應了Netbook平價上網之產品主要訴求,故ODM廠商紛評估其方案且考慮推出產品供客戶選擇,這種狀況是IntelNotebook市場所不曾遇到的。此外,日前Google宣布Android平台(目前只能在ARM處理器運作)全力支援Netbook,減輕ODM廠商採用ARM架構處理器時的軟體研發負擔。Nokia亦表示進軍Netbook市場,預計2009年可推出產品,以Nokia長期身處手機領域,很可能傾向先評估其較為熟悉的 ARM架構之解決方案。如此看來,ARM處理器所鏈結的上中下游廠商往Netbook市場的集結進攻的態勢愈來愈明顯,儘管目前Intel供應超過90%的處理器,但面對新的非PC領域競爭對手所帶來的壓力,應思考鞏固之策。

Atom在非PC應用市場是新手

MIDIntel為進軍行動通訊市場所特別開創的一項新產品,按照Intel規劃,Atom處理器的Z5xx系列專屬給MID使用;依其發表的硬體設計平台來看,規格其實和智慧型手機晶片廠商所提供的方案並無顯著不同。若進一步分析,Z5xx就如Intel CPU須搭配晶片組,尚需另一顆晶片System Controller Hub才能完整定義平台功能,整合度不夠高;且ATOMx86、屬CISC 架構處理器,運作功耗比ARMRISC架構處理器大。可是對手機類晶片產品來說,功耗和整合度卻是很重要的考量因素。再加上手機領域的晶片供應商眾多,產品雖各有特色,價格競爭卻不免比PC領域激烈許多。故Intel以現有的產品與營運模式,不易在行動裝置晶片市場有所斬獲。

TSMC平台提供客製化產品與拓展新客戶

以往Intel的客戶以電腦製造廠商為主,與這些新領域廠商的交流與經營甚少,若透過TSMC的平台則可提供給Intel另一個接觸客戶的管道,增加建立新客戶與進入新領域的機會。

為進入新的應用領域與接觸新的客戶, Intel當然可利用下一代產品改良,拉近與競爭對手產品之間的產品上市時間差距,但從產品設計、晶片樣品驗證到量產,無不需要時間。若透過TSMC的平台,則可利用其已驗證過的IP,縮短產品開發時程,可減少Intel或其客戶取得授權與驗證的時間。

同時,若採此種運作模式,可進一步為客戶量身訂做,滿足其對特定規格的期望;對系統廠商而言,可運用此系統單晶片,方便又經濟地設計出完全針對客戶需求且具差異化的終端產品。而這種客製化的服務,常見於通訊等領域,若Intel因與TSMC的合作,開始提供客製化的服務,有利於其未來在新應用領域市場競爭力的提升。

委外減少管理複雜度與增加產能彈性

一直以來Intel都以領先的製程研發與強大的製造技術為核心優勢,對於CPU的生產從不假手他人,其在PC市場的主導能力,使它在銷售預估與產能規劃較有機會照計畫進行,且高市占率更可享有高毛利,在目前PC產業運作模式下,目前生產模式仍可持續有效運作,雖然目前經濟發展趨緩,Intel計劃關閉或暫停運作3座封測廠與2座晶圓廠,但其主要目的是為了反應減少的需求,推估運作的晶圓廠仍可提供足夠產能,生產模式並未改變。

然而身為消費性電子晶片市場的新進者,客製化所需面臨的管理複雜度,Intel未必擅長,且這類的專案,雖然起始數量較確定,但後續訂單的數量則是變化的速度與幅度皆難以掌握,若是將此類製造部份委外,不但不會擾亂既有的產能規劃,且可減少管理大量專案的成本,因此把Atom 系統單晶片轉為委由TSMC生產的模式,不失為聰明的策略。

經過以上分析,就可了解IntelTSMC的合作是為了要突破目前處境而建構之新的策略與營運模式。IntelAtom處理器核心移植到TSMC的技術平台上,其客戶或認可的合作夥伴就有機會使用此平台的Atom核心與其他IP開發系統單晶片,從而取得最適合其終端產品設計的專屬(客製化)晶片產品,如此做法可減少管理成本,產品規格又可滿足客戶所需,在產能規劃上也比Intel自行製造更有彈性,較自行生產的方案具有更多益處。