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作 者： 顧馨文、張文森
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產出單位：資策會MIC
§ 產出領域：資訊硬體
§ 出版日期：2009/07/23
全球第一大晶片供應商Intel與全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）於2009年3月2日宣布將合作開發Atom系統單晶片。由於這是Intel首次將處理器授權製造，也是TSMC首次取得x86處理器的代工機會，此事件受到業界極大的關注。本文將由Intel在PC市場的處境及對消費性電子市場的企圖心兩個層面，分析雙方合作的策略意涵，同時也推演此事所揭示的IC產業趨勢以及可能造成的影響。
Intel與TSMC宣布策略聯盟
非單純代工模式 合作拓展Atom系統單晶片市場
全球第一大晶片供應商Intel與全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）於2009年3月2日宣布簽訂合作備忘錄，雙方將在技術平台、矽智財架構與系統單晶片（SoC）上面展開長期的策略合作。根據此協定，Intel將移植其Atom處理器核心到TSMC的技術平台上；此平台包含了製程、矽智財、資料庫與設計流程，可協助Intel的客戶更易於使用Atom系統單晶片。經由此平台所產生的晶片，將應用於嵌入式處理器市場領域，如行動上網裝置（MID）、智慧型手機（Smart Phone）、迷你筆記型電腦（Netbook）、迷你桌上型電腦（Nettop）及其他消費性電子產品。Intel認為藉著和TSMC的合作，可大幅拓展Atom SoC的市場機會，對Intel X86架構處理器在系統單晶片的普及化，有相當大的助益。
儘管Intel把WiFi晶片與電腦晶片組等產品委外代工製造，但對於核心業務的中央處理器（CPU）一直都是自行生產。自Atom上市以來，產業一直不斷臆測，Intel在成本考量之下，可能將主要用於低價電腦的Atom處理器委外代工，不過由雙方所宣布的內容來看，此次合作內容目前未包含代工生產Atom處理器，而估計Atom系統單晶片的合作亦並非單純進行委外生產，而是有更深一層的策略意義。
Intel與TSMC策略聯盟之意涵
ARM陣營廠商 積極搶進Netbook 市場
長期以來，Intel獨霸個人電腦（PC）CPU市場，擁有近80%的市占率，並憑藉掌握CPU核心技術的優勢，在晶片組市場亦擁有超過60%的市占率，完全主導PC平台的發展，使其在PC產業擁有絕大的影響力，終端產品的規格、推出時程、甚或市場區隔，莫不以Intel的設計為依歸。然PC市場終將邁入飽和，Intel亟思開發其他具高成長潛力的產品線，為公司創造新的成長動能。
回顧Intel近年來推展的幾個新應用領域，如UMPC、MID、UWB 等，遲未展現顯著的成績；反倒是Netbook這樣的產品概念，在經過華碩重新定義市場區隔與強化，並推出Eee PC後，在經濟發展環境不佳的情況下異軍突起，成為近兩年最熱門的產品之一。更因部份Netbook品牌或製造業者，與電信服務業者合作的新商業模式導入，拓展了Netbook的市場基礎，預估2009年全球出貨可達二千三百萬台，五年複合成長率可望達92%，成為近年來PC領域少見的高成長性產品。
Netbook市場不僅原PC產業之廠商寄予厚望而積極布局，亦吸引通訊領域重量級廠商的目光。由於Netbook不似以往PC強調CPU效能，且通訊領域慣用的ARM處理器效能又不斷提升，提供了那些自ARM授權的非PC CPU晶片供應商，搶食Netbook處理器大餅的機會。
此類晶片廠商之產品策略有的強調低價（如Freescale），有的精於3G通訊技術（如Qualcomm），順應了Netbook”平價”與”上網”之產品主要訴求，故ODM廠商紛評估其方案且考慮推出產品供客戶選擇，這種狀況是Intel在Notebook市場所不曾遇到的。此外，日前Google宣布Android平台（目前只能在ARM處理器運作）全力支援Netbook，減輕ODM廠商採用ARM架構處理器時的軟體研發負擔。Nokia亦表示進軍Netbook市場，預計2009年可推出產品，以Nokia長期身處手機領域，很可能傾向先評估其較為熟悉的 ARM架構之解決方案。如此看來，ARM處理器所鏈結的上中下游廠商往Netbook市場的集結進攻的態勢愈來愈明顯，儘管目前Intel供應超過90%的處理器，但面對新的非PC領域競爭對手所帶來的壓力，應思考鞏固之策。
Atom在非PC應用市場是新手
MID是Intel為進軍行動通訊市場所特別開創的一項新產品，按照Intel規劃，Atom處理器的Z5xx系列專屬給MID使用；依其發表的硬體設計平台來看，規格其實和智慧型手機晶片廠商所提供的方案並無顯著不同。若進一步分析，Z5xx就如Intel CPU須搭配晶片組，尚需另一顆晶片System Controller Hub才能完整定義平台功能，整合度不夠高；且ATOM為x86、屬CISC 架構處理器，運作功耗比ARM的RISC架構處理器大。可是對手機類晶片產品來說，功耗和整合度卻是很重要的考量因素。再加上手機領域的晶片供應商眾多，產品雖各有特色，價格競爭卻不免比PC領域激烈許多。故Intel以現有的產品與營運模式，不易在行動裝置晶片市場有所斬獲。
藉TSMC平台提供客製化產品與拓展新客戶
以往Intel的客戶以電腦製造廠商為主，與這些新領域廠商的交流與經營甚少，若透過TSMC的平台則可提供給Intel另一個接觸客戶的管道，增加建立新客戶與進入新領域的機會。
為進入新的應用領域與接觸新的客戶， Intel當然可利用下一代產品改良，拉近與競爭對手產品之間的產品上市時間差距，但從產品設計、晶片樣品驗證到量產，無不需要時間。若透過TSMC的平台，則可利用其已驗證過的IP，縮短產品開發時程，可減少Intel或其客戶取得授權與驗證的時間。
同時，若採此種運作模式，可進一步為客戶量身訂做，滿足其對特定規格的期望；對系統廠商而言，可運用此系統單晶片，方便又經濟地設計出完全針對客戶需求且具差異化的終端產品。而這種客製化的服務，常見於通訊等領域，若Intel因與TSMC的合作，開始提供客製化的服務，有利於其未來在新應用領域市場競爭力的提升。
委外減少管理複雜度與增加產能彈性
一直以來Intel都以領先的製程研發與強大的製造技術為核心優勢，對於CPU的生產從不假手他人，其在PC市場的主導能力，使它在銷售預估與產能規劃較有機會照計畫進行，且高市占率更可享有高毛利，在目前PC產業運作模式下，目前生產模式仍可持續有效運作，雖然目前經濟發展趨緩，Intel計劃關閉或暫停運作3座封測廠與2座晶圓廠，但其主要目的是為了反應減少的需求，推估運作的晶圓廠仍可提供足夠產能，生產模式並未改變。
然而身為消費性電子晶片市場的新進者，客製化所需面臨的管理複雜度，Intel未必擅長，且這類的專案，雖然起始數量較確定，但後續訂單的數量則是變化的速度與幅度皆難以掌握，若是將此類製造部份委外，不但不會擾亂既有的產能規劃，且可減少管理大量專案的成本，因此把Atom 系統單晶片轉為委由TSMC生產的模式，不失為聰明的策略。
經過以上分析，就可了解Intel和TSMC的合作是為了要突破目前處境而建構之新的策略與營運模式。Intel將Atom處理器核心移植到TSMC的技術平台上，其客戶或認可的合作夥伴就有機會使用此平台的Atom核心與其他IP開發系統單晶片，從而取得最適合其終端產品設計的專屬（客製化）晶片產品，如此做法可減少管理成本，產品規格又可滿足客戶所需，在產能規劃上也比Intel自行製造更有彈性，較自行生產的方案具有更多益處。